Cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático para cortar los chips de IC individuales

                             Cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático YMC-1 diseñado para cortar los chips de IC individuales

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1Introducción del cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático YMC-1 diseñado para cortar los chips de IC individuales

La máquina está diseñada para cortar los chips individuales de IC de la cinta del módulo de IC después de que el pegamento de fusión en caliente se presione en el lado inferior del módulo de IC.

Configuración básica

La liberación de material (rueda de cinta adhesiva y rueda de bobina de astillas)- ¿ Qué?Estación de prensado en caliente (pegar la cinta adhesiva en el fondo de la astilla mediante laminación en caliente)- ¿ Qué?Estación de corte de chips (cortar la cinta de chips en piezas individuales)- ¿ Qué?Unidad de recogida de chips

1. ) Velocidad: 4000-6000 unidades por hora
2. ) Modelo de material: cinta de chips estándar M2/M3
3. ) Aire comprimido: 6 kg/cm²
4. ) Consumo de aire: 10 l/min.
5. ) Potencia:0.4KW
6. ) Fuente de alimentación: AC220V 50/60HZ4
7. * Peso: 30 KG
8. ) Dimensión: L600 × W300 × H300 mm

2Características del cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático YMC-1 diseñado para cortar los chips de IC individuales

• Es controlado por unidad de relé con fácil mantenimiento.
• Todas las piezas neumáticas son fabricadas por SMC para garantizar un funcionamiento de calidad.

3. Parámetro técnico del cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático YMC-1 diseñado para cortar los chips de IC individuales

4. Aplicación del cortador de módulos de tarjetas de IC de contacto semiautomático YMC-1 diseñado para cortar los chips de IC individuales