Resaltar:
Máquina de preparación de tarjetas de contacto
, Máquina de preparación de pegamento para astillas de 8 pines
El poder: |
alrededor de 1,0kiw |
Fuente de alimentación: |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef |
Aire comprimido: |
6 kg/cm2 ((sin aceite seco) |
esped 1: |
9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente) |
esped 2: |
15000 ~ 18000 trozos/hora (( 1 vez de soldadura en caliente) |
Especificación del módulo: |
Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin) |
Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC de 6 pines y de 8 pines con tecnología de preparación de pegamento de soldadura en caliente
Máquina de preparación de adhesivo para cinta de chip IC YCGP-1
Aplicador de pegamento de chip IC de contacto, máquina de tarjetas de IC de contacto, pasta de pegamento de cinta de chip IC, máquina de tarjetas de IC
1Introducción de la máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC de 6 pines y 8 pines con tecnología de preparación de pegamento de soldadura en caliente
La máquina se controla automáticamente por el programa PLC. El motor paso a paso de alta calidad importado se utiliza para transportar la tira del módulo IC y el pegamento de fusión caliente para la preparación precisa del pegamento.La velocidad de producción es rápida y la precisión de preparación del pegamento es alta.
2. Características deMáquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC de 6 pines y de 8 pines con tecnología de preparación de pegamento de soldadura en caliente
Se integra el transporte de la cinta del módulo IC y la cinta adhesiva de fusión en caliente, el lavado del pegamento, la preparación de la soldadura en caliente y la recolección del producto terminado.
1) la cabeza de soldadura de preparación de pegamento de soldadura en caliente adopta el diseño de la estructura de corrección y equilibrio automático, de modo que el efecto de preparación de pegamento sea mejor y la depuración sea más conveniente.
2) los moldes de soldadura en caliente y de perforación con pegamento están equipados con un mecanismo de ajuste fino de la posición, lo que hace que la precisión de perforación sea mayor y el funcionamiento más conveniente.
3) el diseño razonable de la estructura del molde puede garantizar un reemplazo fácil y conveniente.
4) la posición de paso del módulo de IC es controlada y protegida automáticamente por un sensor eléctrico.
5) la correa de material descargará y recibirá materiales automáticamente.
3. Parámetro técnico deMáquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC de 6 pines y de 8 pines con tecnología de preparación de pegamento de soldadura en caliente
| El poder |
Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
operador |
1 persona |
| Energía principal |
Alrededor de 1,0 kW |
Velocidad |
9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente) |
| Aire comprimido |
6 kg/cm2 ((sin aceite seco) |
15000~18000 piezas/hora ((1 vez de soldadura en caliente) |
| Consumo de aire |
Alrededor de 30L/min |
Modo de unión |
Pegamento de fusión en caliente (como Tesa 8410, Scapa G175 o similar) |
| En el caso de las |
Alrededor de 400 kg. |
Especificación del módulo |
Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin) |
| Modo de control |
Sistema PLC+stepper |
Tamaño de la máquina |
Aproximadamente L1700 × W800 × H1600 mm
|
4Aplicación de la máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC de 6 pines y 8 pines con tecnología de preparación de pegamento de soldadura en caliente
Es aplicable a la preparación y procesamiento de varios tipos de chips de IC de contacto o de cintas de módulo (como chips de 6 pines y chips de 8 pines).
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